电子元器件散热与导热材料使用

各种各样的电子设备充斥着人们的生活方方面面，人们在感受到其带来的便捷外，电子设备的发展趋势也基本确定下来，轻量化、高运行速度、高集成以及高密度组装的发展趋势是当今电子设备的发展趋势。

像电脑CPU、独立显卡的芯片是电子设备的核心存在，随着技术的升级，工作频率越来越快，其所消耗的功耗也越来越大，也就意味着其所产生的热量就越来越多，如果电子设备的散热能力不足，因设备散热而导致设备性能受损的事件会常有发生。

为了保障电子设备能够长时间正常运行，提高电子设备的散热能力是必需的，除了电子设备芯片散热能力提高外，采用外部散热措施也是必要的，目前常用的散热措施为风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等等。

无论是哪一种散热措施，主要目的是通过与发热源接触，将热量传导至散热器件内，再由散热器件带出外部，而无论是哪种散热措施，都会需要使用导热材料。

导热材料是涂敷在设备散热器件与发热源间并降低两者间接触热阻的材料的总称，设备发热源与散热器件间有空隙，热量传导时会受阻速率降低，导热材料能够将空隙填充，排除空隙内空气，降低界面接触热阻，提高热量在界面传导速率，改善电子设备的散热效果，一个散热能力优秀的电子设备，除了有优秀的散热器件外，导热材料也是不能少的。

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