为什么要使用导热膏?

组装电脑时，人们在给CPU安装散热风扇前会给在CPU表面涂抹薄薄一层导热膏，为什么要这样作用？很多人或多或少有这样的疑问，固体间热传导速度要远高于空气中，而且CPU与散热风扇的接触片都是平整光滑，所以两者接触面看上去应该是无缝，那么为什么需要使用导热膏呢？

在热管理领域中，两个相互接触的平面，实际上依然存在大量的未接触面积，空气是热的不良导体，所以CPU表面热量传导至接触片过程中受到空气给予阻力，降低热传导速率，所以导热膏的原因也一目了然：填充CPU与接触片间空隙，排除空隙的空气，降低两者间接触热阻，以此改善散热器件的散热效果。

导热膏是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，界面润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

导热膏不同于导热垫片，在一些不规则平面上有很好的适用性，并且不用像导热垫片按照所需平面的面积进行裁切，存储管理便利，导热膏的高性价比和高导热性能，在很多设备散热应用有很好的应用。

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