导热材料在电路板的散热应用

虽然我们知道电子设备使用过程中会产生热量，但是温度升高对电子设备所产生的影响却不是很清楚，温度过高会使得电子元器件失灵，影响到电子设备的运行，并且高温下工作会损耗电子设备的工作寿命。

电路板作为电子设备搭建的基础，做好散热处理是十分重要的，电子设备工作时发热，主要原因是功耗类电子元件在工作中，发热量与功耗有关，电子设备内空间有限，热量不易向外部散去，所以散热如何处理好是关键。

目前大部分的电路板是以覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，散热性能差，如果依靠电路板本身进行散热的话，达不到理想的散热效果，而向元件四周空气散热，散热效果也不理想，所以常见散热方式是通过在发热源加装散热器组件。

散热器组件一般是以热管、散热片、风扇组成，通过两个平面接触将热源多余热量传导至散热器组件内，从而实现冷热交替，但是由于散热器组件与电子元件间存在空隙，热量向散热器传导时会受阻，所以需要使用导热材料填充来改善散热效果。

导热材料是用于填充发热源与散热器组件间的材料的总称，作用是为了减少发热源与散热器组件间接触热阻，提高热量在两者间热传导速度，而电路板的散热处理需要使用大量的导热材料，导热材料起到密封、减震、填充的效果，保证电路板能够不因高温而影响到电子设备的运行。

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