盛元SC1000FG导热矽胶布可对标贝格斯SP2000

导热矽胶布不同于导热硅胶片，它的特点在于起到导热填充的同时，并且绝缘体被击穿，以避免设备发生漏电或者绝缘体被击穿而损伤设备的情况发生。设备内散热器与发热源间存在着缝隙，所以需要使用到导热填缝材料。

导热矽胶布的应用范围主要适用于电子行业，而随着科技的发展，新能源汽车与自动化驾驶行业在导热矽胶布的需求不断提 高，进口品牌商凭借良好的口碑和过硬的质量，在该行业中获得大量的订单，但是随着近年全球经济变动下，各类原材料价格上涨促使了相关企业开始寻找可以替代进口品牌的导热填缝材料。

上半年有一家从事汽车自动化驾驶的企业通过网络找到我司，与其交谈后得知该客户正在寻找可以替代贝格斯SP2000的导热矽胶布，参数一定能对标，贝格斯SP2000是一种厚度很薄，且在耐高击穿电压的同时导热系数可达3.5W/MK，适用于导热要求高、空间有限耐压高的热设计中，在电子行业与汽车自动化领域中应用很广。

考虑到需要对标SP2000的导热垫片，从产品池中找到了SC1000FG导热矽胶布，SC1000FG导热系数是3.5W/MK，厚度薄，有0.25mm,0.38mm,0.5mm三个厚度可选，而最薄0.25mm都能耐电压能达到4KV以上，热阻低且绝缘性能强，操作简单。并且此款产品我司在2年前就已热卖，客户反馈能够有效地替代贝格斯SP2000，可靠性高。该自动化驾驶企业收到样品后第一时间进行测试，近期收到它们的回复称样品通过测试，测试结果符合客户要求，后续有更深的合作。

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