盛恩SE35能有效替代固美丽GEL30

像手机、笔记本电脑、手持终端这些消费类电子产品在社会中需求量很高，而其因社会发展需求且性能不断提高，其性能也得到了很大提高，有些手机更新换代以年作为单位，所以消费类电子产品的发展前景十分美好。

导热界面材料作为一种能够有效降低设备热源与散热器间接触热阻，提高设备散热效率的材料而一直受到人们的关注，一般情况下导热界面材料分为导热垫片和导热膏两大类，导热硅胶片作为一种传统工艺下导热填缝材料，其导热率高，易操作而受到人们喜爱。

作为新型的导热界面材料-导热凝胶，导热凝胶在公差场合缝隙填充上有明显优势，且导热凝胶能够配合自动化生产系统的使用下，进行无人作业，更好提高了工作效率。国内导热材料生产商发展较晚，知名度没有国外导热材料品牌高，而固美丽旗下的GEL30导热凝胶是一款导热性高，热阻低，在公差缝隙较小且对机械应力有很高要求的领域中有很好的应用，国内使用的客户有很多。

盛元新材料的SE35导热凝胶是一款单组份硅系导热填缝凝胶，SE35导热凝胶质地软而不固化，可应用于各类不规则狭小缝隙且需要低机械压力的电子组件间，SE35导热凝胶具有良好的导热性能，压缩性能优异，可使器件界面间所承受的应力达到最小，甚至不受力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下自动点胶操作，节约人工，可以有效地替代固美丽的GEL30。

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