6W无硅油导热垫片

导热填缝材料广泛被应用在各行各业中，主要用于解决热传导问题，使得设备能够稳定地运行，市面大部分的导热填缝材料是以硅油为基材进行制造，如果按照区别的话，可以区分为含硅油的导热材料和非硅油的导热材料两种。

那么含硅油的导热材料与非硅油导热材料有什么较大的区别呢?首先要知道一点：导热材料主要生产工艺是将特殊油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过机器进行炼制而成，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，会慢慢地有油脂小分子析出，这就是导热材料会出油的原因。

含硅油的导热填缝材料在使用过程会有硅氧烷小分子析出，如果面对一些敏感设备、高精密仪器、工业相机、军工产品等等对环境要求特别高的行业，含硅油的导热填缝材料则并不合适，所以要选择不含硅油的导热填缝材料，暨无硅油导热材料。

无硅油导热垫片是无硅油导热材料代表性产品之一，也是应用范围较为广泛的导热填缝材料，无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

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