无硅导热片的应用前景

电器发热可能是人们在生活中经常遇到的现象，也是人们生产作业中遇到问题，电器发热的原因主要来源于电流通过电阻时会产生热量，功耗越大的电器，其所散发热量就越高，而热源一般存在电器内部，在没有外部因素引导下，热量散发效率很低，容易因温度过高而导致电器零件烧毁，从而引起安全隐患。

电器发热问题是人们必须解决的，常见的散热方法是在热源上方安装散热器，将热量引导至散热器，从而及时地控制温度，但是如果只有散热器和热源，散热效果很差，因为两者间存在着大大小小的缝隙，空气是热的不良导体，以致热量传递效率下降。

导热材料是一种解决散热问题的介质材料，作用于热源与散热器间进行填充，排除缝隙间的空气，使得热源与散热器能够紧密地接触，从而提高热量传导效率，市面上大部分导热材料是以硅油为原材料，在长时间使用过程中会有硅油析出，挥发物会附在电子元器件、光学窗口、PCB板电子元件等零件上，对其造成污染，影响产品的精准性和可靠性。

无硅导热片是一种柔软的不含硅原子的高性能导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

随着科学技术发展，电子产品和高新技术产品越发地高效和多功能，同时也对产品的可靠性有了更过要求，特别像医疗设备、工业相机、新能源汽车、自动化传感器等对零件要求很高，不能出现污染或者渗透影响零件性能，所以不会有硅氧烷小分子析出的无硅导热片成为了人们选择的导热介质材料。

无硅导热片的兴起不是一时间爆发的，而其性能和特点受到人们认同而出现，随着社会发展，相信无硅导热片的前景将会更加广阔。

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