盛恩AF系列无硅导热垫片的广阔应用前景

为了应对常见的导热硅胶片存在技术问题和挑战，并满足市场对更高标准的导热材料的需求，盛恩推出了AF系列无硅导热垫片，由于其在众多高标准应用场景中都能保持出色的性能表现，获得了业界专家和众多制造商客户的一致好评。

在现代的集成电路中，随着晶体管尺寸的减小和集成度的增加，每平方毫米上的功率密度也随之增加，这使得散热成为电子产品一个关键的技术挑战。

导热界面材料是当今众多电子产品中无法或缺的部分。由于微电子元件在工作时有大量的热量产生，如果不能确保这些热量有效地从元件传导出去，可能会对元件的性能和工作稳定性产生不良影响，甚至损坏。

我们知道，由于微电子发热元器件表面与散热器/电子产品外壳之间存在微小的凹凸不平和空隙，空气会留存其中，而空气的导热系数仅为0.026 W/mK，属于热的不良导体，大大增加了热量传导的阻碍，所以如今导热界面材料被广泛应用于各种设备中，用于排除发热元器件和散热器之间的空气，高效传导热量，以确保元器件稳定、安全地工作。

在导热界面材料的使用过程中，常见的导热硅胶片属于有机硅材料，可能存在少量的低分子硅氧烷挥发和硅油析出现象，导致电子元件的导电接触失效、光学器件显得模糊不清的情况，所以市场对更为稳定、无此类问题的导热界面材料有着迫切的需求。

（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）

基于这样的需求，盛恩研发并推出了AF系列无硅导热垫片。与传统导热硅胶垫片相比，AF系列产品采用了亚克力胶基材，确保了导热垫片无低分子硅氧烷挥发、无硅油析出，从而避免了传统导热硅胶片在某些应用中可能遇到的问题，可以更广泛地应用于高端、高要求的领域。在医疗设备、光学设备和微电子系统中，任何微小的污染都可能对仪器的精度和稳定性产生影响，而AF系列的无硅导热垫片，可以确保仪器在长时间内都能保持最佳状态。对于无污染有高要求的电子元器件使用场景，AF系列无硅导热片可能是最佳的热传导解决方案。

盛恩AF系列无硅导热垫片产品特性：

1、良好的导热系数，可选1.0~8.0 W/mK；2、不含硅氧烷成分、无硅油析出；3、可提供多种厚度选择，可选0.25~5.0 mm；4、可按客户需要模切成各种形状；5、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低压力应用情况；6、电绝缘性能优异，击穿电压高达8 kV/mm；7、防火性能优异，防火等级可达UL94 V-0；8、符合RoHS、Halogen、REACH环保和安全标准。

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