简述导热填缝材料-无硅导热垫片

大部分引起电子设备性能异常的原因是设备内温度过高，电子设备的可靠性与温度是密切相关的，有研究表明：环境温度每提高10℃，元器件的寿命会降低二分之一，这是有名10℃法则，由此可见温度与电子设备的影响有多大。

功耗类电子元器件是电子设备中发热主体，电子元器件的功率越高，其所产生的热量就越多，而当今社会科技发展的趋势是以高性能化、高集成化以及轻量化为主，所以电子元器件的性能越做越强，同时也意味其功率也随之上升，所以散热必须跟上步伐。

导热填缝材料是一种涂敷在设备散热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，像应用很广的导热硅胶片和导热膏就是导热填缝材料中一员，目前很多导热填缝材料是以硅油为原材料制作，所以使用过程中会有硅氧烷小分子析出，污染到周围的器件上，对于一些对环境要求很高的电子设备来说是不容许的。

无硅导热垫片是一种以特殊树脂替代硅油为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，操作简单，易于二次返工，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致电子元件性能下降，延长其工作寿命。

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