简述导热材料-导热凝胶

众所周知电子产品运行时会产热，做好散热处理对于产品研发来说至关重要，如果电子产品的温度过高，不单单会影响到电子产品的性能，且其使用寿命也受到影响，所以散热做得好不好影响到电子产品的体验。

在物理学中，热量的传播方式主要有三种：热传导、热对流、热辐射，热传导的定义是相互接触的两个物体，各部分之间靠微观粒子的热运动来传递热量的过程，常见的方式是通过在发热源表面安装散热器件，将发热源的热量传导至散热器件，从而降低发热源的温度。

虽然发热器件与散热器件间看上去紧密贴合，但是实际上从微观上看两者接触界面间仍然有大量的未接触面积，所以无法形成良好热量流通通道，导致热量传导时速率降低，电子产品的散热效果不佳。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，导热凝胶具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度。

导热凝胶是众多导热材料填缝材料中一员，导热凝胶能够充分地填充接触界面间空隙，排除空隙内空气，从而降低界面接触热阻，使得热量能够快速传导至散热器内，从而保证电子产品可以长时间有效地运行，并且导热凝胶可以应用在自动化产线上，所以在多个领域中有很好的应用。

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