简述导热硅胶垫片

温度过高永远都是影响电子设备的性能和使用寿命的因素，做好电子设备的散热对于其长时间可靠性起到决定性的作用，电子设备主要发热源是功耗电子元器件，标志性的例子是芯片。

众所周知使用电脑时，如果要关注温度变化，首先是要关注到电脑CPU的温度变化，如果CPU的温度过高，电脑运行速度会下降，且电脑可能为了保护CPU不被损坏，而死机保护，所以人们会安装散热风扇将CPU多余温度传导至外部，从而降低CPU运行时温度。

一般来说，电子元器件的功率越高，其所产生热量就越多，而且现今科技发展追求着高频高速，导致电子设备运行时会产生大量的热，电子设备所产生的热量大部分属于废热，并且堆积起来会使得局部温度过高，所以人们会通过散热器件将设备多余热量传导至外部。

散热器件与电子设备内发热源间虽然看上去紧密贴合，但是实际微观观察下两者间有仍然有大量的未接触面积，热量在传导时无法形成有效的热流通道，从而使得电子设备的散热效果达不到预期，这也是为什么会使用导热硅胶垫片填充至两者间。

导热硅胶垫片是众多导热材料中一员，也是目前市面上常用的导热材料之一，具备高导热率、低界面热阻、质地柔软有弹性、能够将界面间的空隙填充，并排除空隙内空气，使得热量能够快速经导热硅胶垫片传导至散热器件，以此保证了电子设备可以在合适温度下长时间使用。

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