导热相变材料在高性能电子设备的应用

随着科学技术的发展，人们的生活水平得到很大改善，作为人们生活工作经常接触到的电子产品如手机、电脑、平板电脑更是与人们紧密联系，导致现今电子行业竞争日益强烈，电子产品厂商为了能够在这片战场突围，需要生产更高性能的电子设备。

生产高性能的电子设备意味着其配套硬件也要跟上，高性能的电子设备其所消耗的功率要高于常规的电子设备，所以其所产生的热量也远大于常规的电子设备所散发的热量，如果没有及时地降低设备问题，那么设备的故障率将会与温度升高呈正比上升，而其使用寿命也会与温度升高呈反比下降。

导热材料是一种专门解决热传导问题的新型材料，电子设备运行时工作电流很大，其发热源会产生大量的热量，热量从发热源表面向外散热器传递时因缝隙而导致其热传导效率降低，所以需要降低两者间接触热阻，提高热传导效率，导热材料就是这样使用。

导热相变材料是一种热量增强聚合物的导热材料，其特点在于到达规定温度后会相变化，简单来说是，在室温时为固体，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性，能够依据客户需求裁剪任意尺寸，贴附于散热器和功耗元件之间，填充热源与散热器间的空隙，排除空隙间的空气，极大限度地降低热阻，提高导热效率。

导热相变材料正常温度下是固体，在相变化温度内变软而极可能浸润缝隙间坑洞，排除界面空气，降低热阻，使得热量能够迅速地从发热源表面传递至散热器内，降低发热源温度，对于高性能电子设备散热需求上有很好的应用前景。

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