导热相变胶片与散热硅胶片有什么区别？

高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，材料内部机械应力增大等问题发生，并且持续高温下容易引起设备零件起火，所以需要及时地进行散热。

散热硅胶片是导热填充材料中较为广泛应用的材料，其凭借着优秀的导热性能被广大消费者所接纳和应用，散热硅胶片是以硅油为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。

导热相变胶片是作为一种近几年新出的导热填充材料，而其独特的优势让其受到部分行业的喜爱，那么相对于散热硅胶片来说，导热相变胶片有什么区别呢？

导热相变胶片是属于热量增强聚合物，在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性，能够依据客户需求裁剪任意尺寸，贴附于散热器和功耗元件之间，填充热源与散热器间的空隙。

导热相变胶片的主要特点是导热效果极佳，相同导热系数的散热硅胶片与导热膏，导热膏的导热效果更佳，主要是因为发热源与散热器间存在空隙，虽然散热硅胶片能够有效填充缝隙的，但是缝隙情况不如导热膏好，所以使用导热膏时，接触热阻更低，同样导热相变胶片在到达相变温度时会变软，形成类似于导热膏的膏状物，能够迅速地填充缝隙的空隙，并排除空隙的空气，降低热阻，所以导热效果更佳。

热阻是影响导热填充材料导热性能的因素之一，热阻越大，热量在导热填充材料中受到阻碍就越大，其导热效果越低，两款除了热阻，其他参数一致的导热填充材料，热阻低的导热材料其导热效果更佳，而导热相变胶片的卖点就是其热阻低，它具备类似导热垫片和导热膏的特性，能够很多程度上使得散热器和功耗元件紧密接触，提高热量的传递效率。

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