导热相变片有什么特别之处？

自然界内有一个正常的现象，当用电设备运行时，其会发出热量，是因为电能在转换其他能时无法完全转换，有一部分能量会以热量的形式损耗掉。导热材料从它诞生到现在，已经被广泛地认可和应用在各个领域中，为人们解决散热问题提供解决方案。

导热相变片是众多导热材料中一员，也是近几年新出的导热材料。导热相变片也作为一种新型的导热材料而受到人们的瞩目，其是作用于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到极小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到更佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性，大量地应用在高性能芯片领域。

导热相变片在室温下材料是固体，并且便于操作处理，可以将其作为垫片而坚固地，用于散热器或电子器件的表面。当达到电子器件达到指定相变温度端时，相变材料变软，这时只要加一点加紧力，材料就像导热膏一样很容易地将两者的表面整合了。使得完全填充界面气隙和电子器件与散热片间空隙的能力，使得相变材料优于非流动弹性体或导热垫片，并且获得类似于导热硅脂的性能。

导热相变片不同于导热硅胶片和导热膏拥有较广的知名度，但是它的许多优点让人们开始关注和应用，那么导热相变片有什么优点呢？

导热相变片主要的优点是其相变的特性，在相变温度范围内导热相变片会变软成半流淌的膏状，而温度回复到正常时其会变回固体片状，方便了人们手动或者机器自动贴装和便于二次复工。

导热相变片除了相变这一大特点外，低热阻也是它的主要优点之一，热阻是阻碍热量在导热材料传递速率，而导热相变片能够在工作中发挥着导热硅脂的性能，极大地降低热阻，提高导热效果，在低压力的情况下，使得其能够完全地填充缝隙的坑洞，将缝隙空气排除掉，降低发热源与散热器间的热阻力，提高导热效果。

导热材料界内常说道：采购看导热系数，工程看热阻，热阻是影响导热材料的导热性能，导热相变片的优点突出在于其低热阻，所以导热相变片在未来市场应用前景较为广阔。

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