导热凝胶的优势，你知道吗？

目前市面上广为人知的导热材料主要为导热硅胶片和导热膏两种，两者作为传统导热材料深受着人们的信任和喜爱，而近几年导热凝胶作为导热材料界的新成员出现在人们眼前，并逐渐受到人们喜爱，那么导热凝胶到底有什么魅力让人们开始接受它呢？

在介绍导热凝胶的性能和特点前先讲解一下导热凝胶。它是一种以有机硅树脂为基材，添加导热、耐温，粘接材料按一定比例进行混制而成的胶状物，在导热材料业界有很多别称，如导热泥、导热硅凝胶、导热硅胶泥等等，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减少热阻、快速有效低降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

首先，导热凝胶相对于导热硅胶片来说，其具有优良的界面润滑性，能够在界面形成极薄层，在同等的导热系数与厚度的条件下，导热凝胶的热传导性能要更高一些。

然后，就拿PCB板来说明，PCB板上有各种各样的电子元件，其大小厚度都不一样，如果用导热硅胶片的话需要根据每一个电子元件的面积、硬度与厚度进行定制，既费时又费力，同时也要根据导热硅胶片的各参数进行存储，不便于物料储存与管理。而导热凝胶可以任意变换形状和厚度，只要确定好导热系数后只要区别种类和大小。

其次，以往的传统导热材料大部分需要人工进行涂装，面对现代工业发展需要，已经显得不合时宜了，而导热凝胶出厂时不需要模切，可以通过点胶工具进行人工涂装，可以安装在机器上进行自动化涂装，节省人力和储存管理成本。

导热凝胶目前应用在社会各行各业上，在为客户节省成本同时很好地发挥导热散热的功能。

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