没有硅油的导热膏，真的可能吗？

随着工业技术的发展与更新，电子产品逐渐向轻便高效智能化方向发展，电子产品的运用时必定有热量散发，如何有效地散热是热设计工程师主要解决的问题，一般的散热系统构成为主要为功率消耗电子元件与散热器两者，导热材料作为散热辅助材料广泛应用在散热机制上，主要起到将功率消耗电子元件的热量有效地传导至散热器，散热器的导热效率，提高机体的稳定性。

目前导热硅脂，既俗称导热膏，是现今导热材料领域内较为流行的导热材料，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，界面润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

导热硅脂也有缺点，如其是半流动膏状复合物，导致其有出油性和渗透性，挥发性，随着技术更新换代，导热硅脂的缺点也得到了修改，导热材料生产商致力于导热硅脂的低出油、低渗透、低渗透以及低流动方向发展，但是这里必须说道一点：目前导热材料绝大部分是基于硅树脂为基材，所以无法避免在导热材料受压、受热的情况下有硅氧烷小分子析出，这种情况会影响设备电子器件的正常运作，而导热硅脂也无法避免这样的情况，所以人们开始寻求可以替代导热硅脂且无硅的导热材料，这里就要向各位介绍没有“硅油”的导热膏--无硅导热膏。

我司江南全站app登录研发的无硅导热膏是一款以丙烯酸为基材而制成的无硅导热膏，其拥有导热硅脂的特性且不含硅油，无硅氧烷小分子析出，对精密电子元件不会造成影响，其由于其是半流动膏状复合物，所以适用于一些界面粗糙不齐的电子元件，在光模块、路由器、工业相机、汽车电子电路板、光伏逆变器、光学精密仪器、医学设备等等都有广泛的应用。

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