高可靠性导热材料研发生产厂家
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无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。 |
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无硅导热膏有低渗透性,良好的耐温性和低流动性的特点,无硅烷小分子挥发,不会产生碳化硅引起电路不良,适用于自动配料及丝网印刷等生产工艺。 |
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无硅导热膏是一种新型的导热界面材料,其以膏状形式存在,具有不易变干的特点。它能够高效地将热能从发热部件传导至散热器及产品底盘,实现快速散热。即使在充填有导热金属氧化物的情况下,无硅导热膏也能保持良好的导热与电绝缘性能。由于其低渗透性、优异的耐高温能力和较低的流动性,无硅导热膏在使用过程中不会产生硅烷小分子的挥发,避免了硅碳化导致的电路故障,可广泛应用于自动化批量生产,如丝网印刷等工艺中。无硅导热膏为电子设备的散热管理提供了一种高效、安全、可靠的新型解决方案。
(产品图为公司自行拍摄,禁止盗用,盗用必究)
独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业,同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域 |
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