导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

			应用范围：导热凝胶呈膏状，成型好，不流淌，低挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用，可无限压缩，最薄可压缩至0.1mm，使导热效果达到最佳，导热凝胶的工作寿命超长，使用之后永不挥发干固，常用于通讯、无线电等高科技新能源设备。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂为基材的导热缝隙填充材料，具有低界面热阻、高导热率以及良好的触变性，是目前大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶常见的用法是填充于需要冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、排除界面间空气，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度。从而延长电子元件的使用寿命和提高其可靠性。业界上，导热凝胶也有多个“别称”，如导热泥、导热硅凝胶、导热腻子等。

导热凝胶的优点有很多：1、热阻低，导热效果优异；2、适用于不规则平面；3、除了人工涂装外，可适用于自动化涂装；

导热凝胶典型应用：汽车应用行业、通讯设备行业、消费类电子产品行业、智能手机与设备行业、安防设备与军工行业。

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独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域

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