无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。

			应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域。

无硅导热垫片是一种质地柔软的不含硅原子的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性的特点，在长时间运行过程中无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在界面平面间，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在功耗类电子元件、处理器等热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效地排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅导热垫片优点与优势：1、可根据客户需要进行定制形状大小；2、自带自粘性；3、操作简单，可以复工；4、适用于自动贴装机。

无硅导热垫片典型应用：汽车应用行业、通讯设备行业、 消费类电子产品行业、工业相机行业、敏硅设备行业、安防设备与军工行业、医疗设备行业、高精密仪器与设备行业。

（产品图为公司自行拍摄，禁止盗用，盗用必究）

独立研发实验室 华南理工大学合作 • 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业，同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴 荣获2项发明专利 10项实用新型专利 • 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域

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