导热材料在电子器件的散热应用

组装过电脑的人都一定程度上了解过电脑主板的构造，除了安装安装CPU、独立显卡、内存条、电源等等这些硬件外，其本身由许多电子器件组成，而随着电子器件向着高频、高效以及高集成发展趋势，对于电子器件的散热需求也越发重要。

电子器件的高集成、高速下，其功率必定上升，电子器件在运行时会产生热量，功率越高，其所产生的热量就越多，所以高温会影响到电子器件的性能和使用寿命，做好电子器件的热控制是电子产品设计的关键。

空气是热的不良导体，热量在空气中传导效果很差，所以如果仅靠电子器件自身散热的话，热量会堆积使得周围温度升高，从而影响到电子器件的运行，给电子器件安装散热器件是目前主流的散热方式。

通过强迫式将热量从电子器件表面传导至散热器件，再由散热器件传导至外部，以此保证电子器件可以在合适温度进行工作，除了使用散热器件外，导热材料也是不能少的，导热材料是涂敷在发热器件与散热器件之间并降低两者间接触的材料的总称，导热材料的作用能够填充界面缝隙内，排除空隙内空气以此降低两者间接触热阻，以此达到提高热量在两者传导速度，从而降低电子器件的温度。

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