导热填缝材料在PCB的散热应用案例

如果要问人们生活中最常接触到物体是什么？人们第一印象是手机，有人说过从早上停掉手机闹钟到晚上设置手机闹钟，手机伴随着人们的一天，以手机为代表的电子设备是人们生活与工作中经常接触到。

电子设备在工作时都会产生热量，热量在设备内不易向外传导，使得电子设备内部温度迅速升高，如果一直存在高温环境下工作，电子设备的性能会受损且使用寿命会降低，所以需要将这多余热量向外引导。

说到电子设备散热处理，其关键是PCB电路板的散热处理系统，PCB电路板是 电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。而随着科技的发展，电子设备也向着高集成化、小型化的发展趋势，单靠PCB电路板的表面散热是明显不足的。

在设计PCB电流板的位置时，产品工程师会考虑很多，如空气流动时会向阻力较小的一端流动，各类功耗类电子元器件避免安装边缘或者角落，以免热量无法及时向外传导，除了通过空间设计外，给高功耗类电子元器件安装散热组件是必要的。

导热填缝材料是一种较为专业的界面缝隙填充导热材料，两个光滑平整的平面在相互接触时仍然有部分缝隙，缝隙内空气会阻碍热量传导速度，所以导热填缝材料会填充于散热器与发热源间，排除缝隙内空气并且降低界面接触热阻，从而提高热量向散热器传导的速度，以此降低PCB电路板的温度。

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