为什么需要使用无硅导热片？

散热是产品设计的重点，因为产热是电气设备的共性，高温下设备内电元件容易失灵，并且有可能会损耗设备的使用寿命，而导热填隙材料是一种能够有效地降低设备内热源与散热器间接触热阻，排除缝隙内空气，从而改善设备的散热效果。

无硅导热片是一种柔软的不含硅油的界面缝隙导热填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。

无硅导热片作为一种不含硅油的导热垫片，在对敏硅设备和无污染作业要求很高的设备中起点很好的作用，为什么这些设备会需要使用到无硅导热片？

众所周知导热硅胶片在使用过程中会有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子析出后容易吸附在元件表面或者散热器表面，有可能对设备运行造成影响，所以人们为了解决该问题，设计出一种不含硅油为原材料的导热垫片，也就是无硅导热片，无硅导热片的作用与导热硅胶片相似，唯一需要区分是无硅导热片使用过程中没有硅油析出。

不过也有人会认为无硅导热片没有油析出，其实是错误，因为无硅导热片的研发中主要通过使用其他油脂替代了硅油，所以在使用过程中还是会有硅油析出，但是这些油脂对设备不会造成影响，所以在使用过程可以放心。

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