导热硅胶片在5G技术下的应用

导热硅胶片是一种专门用于设备热传导问题解决方案的新型材料，市面上大部分的电气设备都会有运行时温度过高的情况发生，散热是必须的，但是设备内热源与散热器接触散热方式存在问题。

现实中，热源与散热器间两个相互接触表面，然而两者实际接触是一些离散面积，其他未接触界面内充满空气，热量在通过时会受到其附加的阻力，降低热量传递速率，影响整体散热效果，导热硅胶片是柔软有弹性的固体垫片类导热界面缝隙填充材料，将其贴合在两者的接触面间，能够有效地填充缝隙，排除缝隙内空气，从而降低接触热阻，提高热传导效率。

5G技术应用、电动汽车普及、更大型服务器的使用.....设备的功率越来越高，设备所产生的的热量就越高，目前市面上销售的导热硅胶片，其导热系数可以达到12W/mk，满足大部分散热需求，并且应对不同应用环境，可以做出适当的定制，从而优化设备的运行。

5G技术的应用可以说是推进社会发展的关键点，无人驾驶、云计算、远程教学、虚拟网络等等在5G技术下蓬勃发展，5G技术下的传输速度要远高于4G，也是造成了配套5G的设备性能方面要加强，导热硅胶片的作用在能够满足于对散热需求有极高要求的5G通信技术配套设备，并且导热硅胶片的操作方便，可以适用在自动化生产，性价比高。

本文出江南全站app登录，转载请注明出处！

更多关于导热材料资讯，请咨询：www.digbugs.com，24小时热线电话：133-0264-5276