盛元SF1000导热硅胶片可以有效对标Fujipoly PG80A

科技发展给人带来最直观的感觉是速度变快，更快更稳定成为现今发展的主流，在追求性能的同时其硬件升级也不容忽视，当电流经过电阻时会产生热量，这是无法改变的定律，而设备的功率越高，其散发热量就越高，如果及时地散热，设备的性能会受损，严重的话可以导致设备自燃。

导热材料作为一种专门解决设备热传导问题的新型材料，通过填充至设备发热源表面与散热器接触面间，填充界面间缝隙，排除缝隙内空气，使得热量能够快速地经导热材料传递至散热器，从而降低发热源的温度。

国内导热材料企业起步较晚，目前占据市场大份额的品牌主要以外国品牌为主，如贝格斯Bergquist、莱尔德Laird、派克固美丽ParkerChomerics、信越ShinEtsu、汉高Henkel、登卡Denka、富士Fujipoly为主。

近期有一家以前有过合作经历的服务器生产商找到我司，想要寻找可以替代Fujipoly PG80A的导热垫片，Fujipoly PG80A是一款在国内很有知名度的高导热率导热填缝垫片，导热系数Hot Disk:8W/MK，表面的一致性使其很适合填充小的缝隙和不均匀的贴合面。

我司同事通过对比Fujipoly PG80A的参数和实际测试结果，在我司产品池中选择了SF1000，SF1000是一款高导热、高压缩性，具备着高变形量的导热填隙界面材料，导热系数是10W/MK，SF1000本身自带自粘性，其柔软有弹性，可以很好地覆盖不规则平面上，降低接触热阻，提高整体导热效率，有能力替代Fujipoly PG80A。

客户收到样品后第一时间进行对比测试和实机测试，数据结果表示可以有效地替代Fujipoly PG80A，客户就开始进行小批量试产，盛元SF1000能够有效解决客户散热需求，为客户提供高性价比且更贴心的服务。

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