导热矽胶布与导热硅胶片的区别

现代化工业发展离不开电的存在，大到超级工厂，小到个人小作坊都需要使用电驱动着机器的运转，使用各类电器设备的话自然离不开其会有发热的情况，而这种现象是无法避免。

电器设备运转时产生热量，因为能量转换时会产生损耗，电流通过电阻时会产生热量，设备内空间热量不易流通，所以容易导致局部温度升高，从而使得电子元器件因温度过高影响到其性能和使用寿命。

散热是必须的，一般情况下会把散热模块安装发热源上方，通过两者接触将热量从发热源表面引导至散热模块内，从而降低发热源温度，然而在现实中两者接触面间存在缝隙，热量在空气中传递受到阻碍，从而降低其热传导效率，使得散热效果达不到理想。

导热硅胶片是一种导热性能优秀，热阻低的界面缝隙填充导热材料，广泛被应用在解决热传导问题的材料，通过将其填充在发热源与散热器间，将缝隙内空气排除，降低两者间接触热阻，从而使得热量能够快速地经导热硅胶片传递至散热器。

导热矽胶布是一种类似于导热硅胶片的垫片类缝隙填充导热材料，其也是有导热性能优秀，热阻低，同时其耐电压值很高，常规的标准电压220V、110V，但是在某情况下瞬间电压可达上千伏特，普通的导热硅胶片容易被击穿，所以导热矽胶布能够避免了其被击穿的情况发生，以此保证设备的正常运行。

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