6W导热凝胶

小型化、高度集成化、多功能化是当今社会发展的趋势，以前首台商用电子计算机占地面积约170平方米，其重量达30英顿，而现今高新技术研发下的云电脑就一张比银行卡大一点的卡片大小，技术的更新伴随材料的更新。

集成电路板是最多电子产品的核心部件，大到宇宙卫星，小到微型机器人，都需要集成电路板的作用，众所周知当电流通过电阻会产生热量，集成电路将大大小小的电子元件及布线互联在介质上，就如电脑主板那样，各式的电子元件安装在主板上，在使用过程中会散发大量的热量，如果没有及时地将热量引导至外部，可能会导致电子元件失灵。

一般情况下会通过在发热源上方安装散热模块（散热器或者散热片），将热量从发热源表面引导至散热模块内，从而降低温度，但是发热源与散热模块间存在缝隙，热量传递过程中会受到阻碍，所以降低散热效果。

导热材料能够有效地解决热传递问题，集成电路板上有众多电子元器件，如果使用导热垫片的话，会增大操作难度，所以会使用导热凝胶。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

导热凝胶除了导热性能高外，其能够配合自动化点胶机进行点胶，提高效率，东莞时盛元新材料科技有限公司旗下的SE60导热凝胶，导热系数达6W/MK，通过1000小时可靠性测试，性能稳定，欢迎咨询

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