非硅导热垫片是什么？

电器、电脑、电车、电灯、电梯等用电设备充斥着人们的生活方方面面，它们的存在使得人们的生活变得更加便利，各类大型机器设备的运用极大地提高生产力，带来更多利润，但是用电设备使用时存在一个问题：发热。

用电设备使用时发热是因为在现实中，电能转换成其他能量时会伴随损耗，这部分损耗掉的能量大部分会以热量的形式向外散去，这是其发热主要原因，而设备内部热量不易流通，导致设备局部温度升高，而影响到其性能和使用寿命。

高温是影响电子元器件性能和使用寿命的因素之一，在高温下材料老化速度加快，内部机械应力增大，线路容易因高温而着火，所以需要及时地将温度引导至外部，通过在发热源上方安装散热器，将热量从发热源表面引导至外部，从而降低其温度，但是散热器与发热源间存在缝隙。

缝隙间有许多坑洞，热量在传递过程中会受到阻碍，从而降低热传导效率，所以需要使用导热材料填充两者间缝隙，排除界面间空气，使得发热源与散热器能够紧密接触，提高热传递效率。

非硅导热垫片是众多导热材料之一，市面上大部分销售的导热材料都是含有硅油成分，正常情况下使用是没有影响，但是面对敏感产品、高精密仪器、高新技术产品来说，有可能因硅氧烷小分子析出而污染到设备零件，从而导致性能受损，所以需要使用非硅导热垫片。

非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上没有硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。非硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

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