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导热填缝材料是一种新型工业类材料,属于热管理领域范畴,这些材料是近年来针对各种设备的热传导要求而设计的,导热填缝材料作用于发热源(功耗类电子元器件)与散热器之间的界面,解决功率元器件与散热器之间的热传导问题。
导热填缝材料的使用主要因为现实中,当电流通过电阻时会产生热量,科学地说明能量转换过程中会伴随损耗,大部分损耗的能量是以热量的形式向外散去,所以设备使用时发热是无法避免的,只能通过转移热量即散热来控制热源温度,常见的散热方式是在发热源上方安装散热器,散热器与发热源表面接触能够有效地将热量引导至散热器内,从而降低发热源温度。
然而单纯的接触散热效果不佳,因为发热源与散热器间有缝隙,热量从发热源传递到散热器时会受到阻碍,从而降低热传导效率,所以需要使用导热填缝材料。
市面上销售导热材料有很多,按照形态来分类的话可以分为以导热硅胶片为代表的固体片材和以导热硅脂为代表的半流淌膏状导热材料,导热垫片因操作方便,导热系数高而受到人们使用,但是导热硅脂有着其独特的优势让人们所使用,那么导热硅脂是什么?
导热硅脂是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,界面润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄界面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。
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