12W软性导热硅胶片

电脑使用时机箱发热，手机运行时背面发烫，特别在玩游戏时发烫情况更为严重，如果没有及时停下来，用电设备可能会因高温而死机，甚至出现损毁起火的现象，用电设备使用发热是因为当电流通过电阻时会产生热量，功率越高的电子元器件，其散发热量也大，对散热需要也越高。

发热源表面与散热片接触导热是目前应用程度较高散热方法之一，但是发热源表面与散热片接触面间存在缝隙，缝隙充满空气，空气会热量两者间传递的效率，增大接触热阻，降低热传导效率，所以需要使用软性导热硅胶片进行填充。

导热硅胶片是一种以硅油为基材，添加耐温、导热、绝缘材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。

手机电脑的功能和运算能力不断提高，其所散发热量越高，这种情况普遍存在于各类高新技术产品上，常规导热系数的导热硅胶片已经不能满足其散热需求，唯有寻找高导热系数的导热硅胶片，但是导热系数越高，其所需要的导热材料越多，导致大部分的高导热系数导热硅胶片的硬度高，那么有什么导热系数高且硬度相对较低的导热硅胶片？

答案是有的，我司江南全站app登录研发生产的12W软性导热硅胶片，导热系数可达12W/MK,硬度可做到30 shore 00，通过1000小时可靠性测试，企业体系认证齐全，欢迎咨询。

本文出江南全站app登录，转载请注明出处！

更多关于导热材料资讯，请咨询：www.digbugs.com，24小时热线电话：133-0264-5276