高可靠性导热材料研发生产厂家
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市面上大多数用电设备使用过程难免会出现发热的现象,高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵,材料老化速度加快等问题发生,人们为了解决发热问题而做了很多研究,但是用电设备使用过程中发热是无法避免的,为什么?
在现实上,电能转换成其他能时会伴随损耗,当电流通过电阻时会产生热量,热量在设备内部不易流通,容易导致局部温度升高而影响到设备运行和使用寿命,常见的散热方式是通过在发热源(功耗类电子元器件)表面安装散热器,将热量从发热源表面引导至散热器内,从而降低发热源温度。
这样散热方式是目前最为广泛使用的,但存在一个问题:散热器与发热源表面间存在缝隙,热量从发热源表面向散热器传递时会受到阻碍,从而降低散热效率,所以需要使用导热缝隙填充材料将界面间缝隙填充,降低接触热阻,提高导热效率。
导热相变胶片是一种热量增强聚合物的导热缝隙填充材料,其特点在于到达规定温度后会相变化,简单来说是,在室温时为固体片材,超出相变温度后为流体状,具有优异的润滑性和压缩性,能够依据客户需求裁剪任意尺寸,贴附于散热器和功耗元件之间,填充热源与散热器间的空隙,排除空隙间的空气,极大限度地降低热阻,提高导热效率。
导热相变胶片的主要特点是导热效果极佳,相同导热系数的导热硅胶垫片与导热硅脂,导热硅脂的导热效果更佳,主要是因为发热源与散热器间存在空隙,虽然导热硅胶垫片能够有效填充缝隙的,但是缝隙情况不如导热硅脂好,所以使用导热硅脂时,接触热阻更低,同样导热相变胶片在到达相变温度时会变软,形成类似于导热硅脂的膏状物,能够迅速地填充缝隙的空隙,并排除空隙的空气,降低热阻,所以导热效果更佳。
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