无硅油导热垫片的压缩率有什么影响？

大型设备或者家用电器在运行时会有热量产生，设备内部空间狭窄，热量在其不易流通到外部，导致局部高温，温度过高会使得对温度敏感的半导体、电解电容等电子元器件失灵，材料老化速度加快，线路老化问题加重等等问题发生。

常规情况下通过在发热源上方安装散热器，将热量从发热源引导至散热器内，以此降低发热源温度，但是发热源与散热器间存在缝隙，缝隙间接触热阻大，热量传导地过程受阻，所以需要使用导热填缝材料填充两者间缝隙。

无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅油导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅油导热垫片是一种柔软有弹性的导热垫片，在一定程度上能够充当缓冲垫，那么压缩率会对其产生什么影响？

因为无硅油导热垫片是有弹性的导热填缝材料，具有着高导热率，低热阻，电气绝缘性，耐老化耐腐蚀，密封减震的特点，而压缩率能够体现在无硅油导热垫片的硬度和热阻。

无硅油导热垫片是有弹性的导热填缝材料，所以其有一定的压缩率，压缩率越高，其硬度越软，能够尽可能地覆盖在两者间的空隙中，以此降低热阻，但是无硅油导热垫片硬度越低的话不便于操作，同时容易受到外力作用下撕裂，所以其硬度不能太低。

压缩率能够影响着无硅油导热垫片的导热性能，所以不是说压缩率越高越好，合适的压缩率能够让无硅油导热垫片发挥其本身作用。

本文出江南全站app登录，转载请注明出处！

更多关于导热材料资讯，请咨询：www.digbugs.com，24小时热线电话：133-0264-5276