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导热填缝材料是一种专业辅助散热的材料,主要用于降低散热器与发热源间接触热阻,提高热传导效率,有效地降低发热源温度。导热填缝材料有很多种,如导热硅胶垫片、无硅油导热垫片、导热硅脂、导热相变胶片、碳纤维导热片、导热矽胶布、导热胶泥等等。
导热胶泥是新型的导热填缝材料,在众多领域上有应用上,特别是自动化领域有很好的发挥,那么导热胶泥是什么?它的特点又是什么?
导热胶泥是一种以硅树脂为基材,添加导热、耐温,绝缘材料按比例进行混制而成的胶状物,在导热填缝材料业界有很多别称,如导热泥、导热硅凝胶、导热凝胶等等,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减少热阻、快速有效低降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
第一,导热胶泥具有优良的界面润滑性,能够在界面形成极薄层,在同等的导热系数与厚度的条件下,导热胶泥能够有效地覆盖界面缝隙,极大限度地降低接触热阻,提高导热效果。
第二,同一平面上,发热源的位置大小各不同,如果用导热硅胶垫片的话需要根据发热源的面积、硬度与厚度进行定制,同时关于材料存储方面也要根据导热硅胶垫片的各参数进行存储,不便于物料储存与管理。而导热胶泥可以任意变换形状和厚度,只要确定好导热系数后只要区别种类和大小。
第三,导热胶泥出厂时不需要模切,可以通过点胶工具进行人工涂装,可以安装在机器上进行自动化涂装,节省人力和储存管理成本。
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