导热相变胶片的独特之处是什么？

导热硅胶垫片作为市面上常见的导热填缝材料之一，是人们认可度高且广泛被应用的导热填缝，然而社会的发展伴随着技术进步，同时意味着硬件配套的进步，一味地使用导热硅胶垫片的话，很多设备要求将达不到其要求，所以需要开发出新型的导热填缝材料。

导热相变胶片作为近几年新出的导热填缝材料，其凭借着极高的导热性能而受到人们的关注和使用，那么导热相变胶片是什么？

导热相变胶片作为一种新型的导热填缝材料，其是作用于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性，大量地应用在高性能芯片领域。

导热相变胶片在室温下材料是固体，并且便于操作处理，可以将其作为垫片而坚固地，用于散热器或电子器件的表面。当达到电子器件达到指定相变温度端时，相变胶片变软，这时只要加一点加紧力，材料就像导热硅脂一样很容易地将两者的表面整合了。使得完全填充界面气隙和电子器件与散热片间空隙的能力，使得导热相变胶片优于非流动弹性体或导热垫片，并且获得类似于导热硅脂的性能。

导热相变胶片具有良好的触变性和低界面热阻，广泛被用于工业生产中，那么导热相变胶片具体有什么独特之处呢？

首先导热相变胶片一般是是固体片状，使用时采用类似导热硅胶垫片使用操作，但是特点是触变，也就是在相变温度范围会从固体片状转变成半流淌膏状，但是它不会流动，就像从橡皮泥那样，，温度恢复成室温时会相变回固体片材，所以优质的导热相变胶片能够有效的转变，且不会有渗透或者流动。

然后，导热相变胶片的独特点之一是低热阻，由于其得到相变温度时会变软，然后完全填充界面空隙，最大降低热阻，使两者能紧密接触。导热相变胶片的特点让其在各类特殊环境得到很好的发挥，特别是微处理器、CPU等高性能芯片、处理器散热效果更佳。

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