导热硅凝胶是什么样的导热材料？

市面上销售的电子产品种类繁多，功能多样，如手机、平板电脑、电脑、电视、智能手表等等，它们的存在让人们的生活与工作变得更加便利且高效，每一年电子产品的生产量和销售量都十分巨大，人们对其需要也日益提高。

人们使用手机过程中往往因为其使用时间过久而发现其背后发烫，需要停止或者进行物理降温，而温度过高的话可能使得手机死机甚至起火，那么手机运行时发烫是什么情况？
手机运行时是电能转换成其他能量过程，而电流通过电阻时会产生热量，所以手机使用是会发出热量，而这部分热量在手机内部产生并向外部传递，这是手机使用时发热主要原因之一。

如果没有及时进行散热的话，手机的内部元器件就会受损而导致性能受损和减少使用寿命。为了能够有效控制温度，人们会通过在热源上方安装散热模块，通过将热量从热源上方引导至散热模块内，从而降低热量在手机内的堆积，但如果光靠散热模块的话，散热效果达不到预期，因为散热模块与热源间存在缝隙，缝隙间的空气会阻碍热量的传递，降低热传导性。

为了能够保证设备长时间稳定地运行，一般情况下会把在热源与散热模块间填充导热材料，排除缝隙间空气，使得热量能够通过导热材料快速地传递至散热模块，提高散热效果。而手机是属于高集成产品，其内部空间使用率极高，整片导热垫片无法有效地覆盖手机热源，需要用到多块导热垫片，会造成人力和时间成本增加，所以需要用到导热硅凝胶。

导热硅凝胶是柔软的硅树脂导热缝隙填充绝缘材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

导热硅凝胶能够在机器设备辅助下精准进行点胶，并且导热硅凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。导热硅凝胶能够适用于自动化行业，且其不像导热垫片有形状大小，厚度硬度之分，所以存储成本相对较小。

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