导热垫片能否做到又薄又绝缘？

时代的进步意味着科学技术的革新，以往人类只会使用简单的木具和石器，到了现在则会操控由上千万个细小零件组成的宇宙飞船探索星空。单一颗颗小小的齿轮变成由上万个半导体组成的集成电路板，意味着原材料的用途也是从简单转向复杂的过程。

机器设备散热效果不好是很多企业在日常生产中经常会发现的情况，而机器设备发热的原因有很多种，主要是因为机器运行时电能转换为其他能的过程中会有能量损耗，而这一部分的能量有很大部分是以热量的形式散发，如果设备内部散热系统没有做好，可能会导致机器设备温度过高而导致死机或者电路短路，产生安全隐患。

为了能够有效地控制机器设备因运行时温度过高而导致损坏，一般会在发热源上安装散热器，以便将热量从发热源表面引导至散热器，但是以往散热器的散热效果不佳，主要是因为散热片与发热源无论怎么紧密接触，依然存在着空隙，而空隙间存在着空气，所以热量的传递效果差，需要在空隙填充材料，以便将空气排除和提高导热效果。

导热矽胶布是众多导热材料中的一员，是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质。

导热矽胶布是一种高绝缘，轻薄的导热材料，常见导热矽胶布的厚度为0.2-0.5mm，使用能够应用一下公差缝隙很短的场合，同时导热矽胶布抗拉强度、耐磨性、耐温性都比较好，面对容易受到外力的场合依然发挥着其作用。

导热矽胶布除了轻薄外，其本身是绝缘的，能够抵御较高的电压，以免出现因当绝缘体两侧的电压持续增大， 绝缘体材料内的电荷受到电场力也就越大，从而容易地导致电离碰撞，导致绝缘体被击穿的现象出现，而这种现象可能造成设备的损坏，甚至引起安全隐患。

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