导热相变片是什么？

不创新就原地踏步，这句道理深入人心，随着国家大力支持高新技术产业和技术的创新，各式各样的高新技术企业如雨后春笋般出现人们的视野中，科技技术的进步伴随着关联技术的进步，如果还是按以前的知识的话，只能原地转圈，找不到突破口。

随着电子产品的兴起，作为电子产品的辅助散热材料导热界面材料也发展迅猛，不再像以往那样只有导热硅胶片和导热膏，根据不同的领域场合，不同的特殊环境下各种导热材料发挥着它们降低热阻，提高导热效果的作用。

近期有一家制作微处理器的高新技术企业通过网络平台找到我司，说他们需要找到一款适用于他们新研发的微处理器上的导热材料，其要求是厚度很低，且界面热阻极低，产品经理推荐客户使用我司SG系列导热硅脂，但客户说其微处理器运行环境中不能出现物资渗透和固化，考虑到特殊要求后产品经理推荐客户使用SP系列导热相变片，其特性很好的适应于其微处理器的运行环境。在之后的导热相变片性能测试和产品实际测试中发挥其作用，客户也对导热相变片很满意。

导热相变片，外文名：Heat conducting phase change material，是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，而相变化材料关键性能是其相变的特性，在室温下为固体，便于操作，当温度达到指定范围内，会变软且处于膏状，这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能，能够填充缝隙中细微的坑空，使界面热阻大幅度地降低。

考虑到客户产品运行的条件，导热相变材料的厚度一般都是很薄，室温下为固体片状，可以根据微处理器的面积进行裁剪和贴合，在达到相变的温度时，变软且成膏状（不易流动），能完全地覆盖整个界面，填充界面层的缝隙，减低热阻，在温度恢复成室温时就会变回固体片状，这一热阻小的通道使散热片的性能达到很好的效果，并且调整了微处理器的可靠性。

导热相变片的相变特性和极低的热阻广泛地运用在微处理器、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等高新技术领域。

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