得天独厚的导热泥

各位知道世界首台现代化电脑有多大吗？ENIAC诞生于宾夕法尼亚大学，占地面积约170平方米，其重量达30英顿，它包含了17,468根真空管（电子管），7200根晶体二极管，1500 个中转，70000个电阻器，10000个电容器，1500个继电器，6000多个开关，而现在人们玩转于手中的平板电脑才一张A4般的大小，可以说随着社会的发展，科技技术也日新月异般的发展着。

近期有一家主营主机板的企业来到我司进行关于其新一代产品的导热材料进行咨询，一开始客户直接询问我司的导热硅胶片的相关性能和认证资格，我司的产品工程师在听取客户对其产品的描述和导热材料的要求参数时，敏锐地发现客户需要导热硅胶片的尺寸、厚度各不相同，其中高达7种不同要求的导热硅胶片，却要求的导热系数是一样的，所以产品工程师在客户发表完诉求后提出可以用导热泥来取到导热硅胶片，并详细地的讲解导热泥的特性，客户听取十分地的认同并立刻提出送样测试，经过一系列严格地测试后，产品性能和散热情况都正常，客户也与我司进行合作。

可能各位看完上述会感觉一头雾水，为什么该企业听完产品经理的分析和建议后会选择导热泥，下面给各位说明一下。

正如一开始所说科技的发展促进了集成电路领域的发展，也是为什么电脑可以越来越轻量化，但是也对散热越发的严格，因为集成电路将大大小小的电子元件及布线互联在介质上，就如电脑主板那样，各式的电子元件安装在主板上，如果按照客户的要求使用导热硅胶片的，使用根据需散热的电子元件的面积和与进行散热器或外壳间的缝隙的厚度进行定制生产，这样将会大大地增大成本，同时增加了客户存储管理成本。

产品经理根据客户的设计需求提议使用导热泥是因为导热泥是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具备着高导热率，低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料，它能够自由地按照电子元件的尺寸进行涂装，使电子元件与散热体紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性，并且导热泥可以人工方式或者点胶设备进行涂装，满足客户自动化量产的需求。

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