手机发热与导热凝胶

在过去人们没有想过手机会为我们生活带来如此大的变化，以往的手机只用于通讯，但是随着时间流逝与科技的进步，手机的功能变得越来越多，像看微博、贴吧，玩手游、浏览小说、导航、办公、制图等等，可以说人们已经离不开手机的存在了。

如果经常玩手机游戏的人都注意到一点，手机发热问题，特别像玩王者荣耀、和平精英等等功耗率大的手游就特别感受到发热严重，手机持续发热过量会损耗手机性能和电池寿命，所以手机制作商就为解决手机发热下足功夫，甚至有的制作商为手机研制了专属的散热外壳。

手机发热源主要集中在手机内置的处理器（也可以说SOC芯片），由于大部分的SOC芯片是以半导体制成的，当电流通过就会因其内部电阻而发热，其发热量多少取决于处理器的频率高低与当前处理器的负载情况。

一般生产商会在处理器上方填充导热材料，SOC芯片与外壳能够紧密贴合，排除其间的空气，降低界面热阻，提高导热效率，或者以金属作为骨架提高热量的传导速度，近几年也出现了将水冷散热运用到手机散热方面。

目前市面上手机生产商一般使用：人工石墨片、金属背板、导热凝胶、导热相变材料，这里小编就各位介绍导热凝胶，它是一种柔软的有机硅树脂导热缝隙填充材料，其具有较高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它作用于需要冷却的电子元件与散热器之间，填充不平整的界面，使其紧密接触，减少热阻，快速有效低降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性，可以满足各种应用下的散热需求。

导热凝胶一般是以针筒存放且可以通过自动化点胶装置进行涂抹，适用当前全自动化手机组装生产线的需要，而且导热凝胶半永不固化，保证手机的使用寿命。是目前导热材料界有望取代导热硅脂的导热材料，备受人们关注和追捧。

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