无硅导热垫片在光模块散热的应用

随着5G、云计算、云数据传输、VR/AR技术的应用普及与推广，全球整体的数据流量不断攀升，大数据时代也逐渐占据了人们生活的方方面面，大数据领域的流行与普及对通讯基础建设极为高要求，按当前的4G技术与宽带网络是无法支撑大数据的发展，所以光纤领域的发展与普及成为了未来通讯行业内重点发展的方向，而光模块是处于光通讯领域的中端基础核心产品，光通讯设备的建设离不开光模块。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，其作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块发热源主要来自于印刷电路板的芯片和光电子元件，光模块在运行时，光信号转换成电信号或者电信号转换光信号，两者的能量不可能百分之一百的转换，所以芯片会产生大量的热量，如果热量没有得到有效地传导至外面的话，会使芯片与电路板附近温度聚焦上升，导致短路而起火，所以光模块在散热问题是十分注重解决。

目前光模块散热问题绝大部分是以导热硅脂为主，将导热硅脂均衡地涂抹在芯片与散热板的缝隙中，降低热阻，提高散热效率，从而保证光模块性能和延长使用寿命。但是近期人们发现导热硅脂在持续受压、受热的环境下有硅氧烷小分子析出且其是流体膏状，有挥发性、出油性和渗透性，会对光模块产生不稳定的因素，且光模块的运行环境远比其实电子元件的要恶劣，会加剧其不稳定因素发生，所以人们开始研发一种新的导热材料以满足光模块的散热问题。这里小编给各位推荐——无硅导热垫片。

无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致光模块性能下降，延长其工作寿命。

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