导热垫片的“新贵”--无硅导热垫片

现今的电子产品已经充斥着人们生活方方面面之中，如智能手机、笔记本电脑、无人机、清洁机器人、电磁炉、电动车等等，人们的生活也离不开它们的存在，一切电子产品运行时必然会发出热量，如果热量一直没有散发，则导致机体因过热的损坏，电子产品散热问题成为了热设计工程师解决的问题之一。

直观上机体散热一般为发热源与散热体的连接，使其热量传导至散热体，但是发热源与散热体无论怎么紧密地连接在一起，依然是忽视发热源与散热体之间的缝隙，这样会大大地减低了散热体的导热效能，所以这时就要用到导热垫片。

导热垫片，其填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。市面上销售的导热垫片一般以硅胶为主，通常称导热垫片为导热硅胶片、导热矽胶片、散热硅胶片和散热片。

以往人们会使用导热硅脂作为导热材料，但是导热硅脂是流体膏状，操作方面不如导热垫片的简洁，同时其渗透性和出油，流动的缺点也是无法忽视，即使导热硅脂生产商积极地寻求其缺点的解决方法，但是由于其特性导致只能做到降低。随着时代的进步，导热垫片成功研发让人们找到新的散热解决问题。

然而伴随科技的快速发展，导热膏与导热垫片的致命缺点让热设计工程师不得不寻思解决，目前的导热材料绝大部分都是以硅油为主，在受温，受压的情况下不可避免地有硅氧烷小分子析出。而市面上一般精密仪器都会考虑到挥发物的问题，如果使用传统的导热硅胶垫，硅氧烷小分子析出就无可避免，无硅导热垫片就解决了这个难题。

无硅导热垫片，如同导热垫片的“新贵”，近几年深入高新科技企业的喜爱，其是以特殊树脂为基体，不含硅氧烷成分， 高可压缩性，柔软并且有弹性，适用于低压力的情况下。在一些如汽车电路板，工业相机，高端医疗设备等敏硅设备行业大方溢彩，并逐渐地成为人们心中取到导热硅胶片的首选。

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