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盛元新材料科技
  • US-5201-25导热灌封胶2.5W/m·K
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  • US-5201-25导热灌封胶2.5W/m·K
  • 产品名称:US-5201-25导热灌封胶2.5W/m·K
  • 颜色:白色 / 灰色
  • 粘度:8000-8500
  • 密度:2.75±0.1
  • 操作时间:60min
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无硅导热片产品参数

产品描述









导热灌封胶是一种双组分的缩合型导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。


导热灌封胶.jpg














导热灌封胶.jpg




导热灌封胶产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。








官网详情页参数.jpg


US-5201-25导热灌封胶参数.png


产品特点


导热灌封胶是一种用于电子器件密封和热传导的双组份液态材料,其具有良好的导热和灌封作用,有效地解决热源所处空间的散热、防水、阻燃及固定难题。适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

灌封胶的特点:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。


导热灌封胶.jpg

(产品图为公司自行拍摄,禁止盗用,盗用必究)


盛恩导热材料定制

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盛恩导热材料检测设备


盛恩检测设备


盛恩资质


盛恩资质证书


无硅导热片研发优势


盛恩研发优势



独立研发实验室 华南理工大学合作

• 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业,同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴



荣获2项发明专利 10项实用新型专利

• 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域


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东莞市盛恩电子科技有限公司

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“盛恩”是江南全站app登录的品牌,成立于2008年,是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】



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